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三浦SP-5100導熱硅膠 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 產品說明：

化學品分類：導熱硅膠

外觀/顏色：灰色脂膏

產品用途：電子學/微電子學應用

閃點：305℃

氣味：無氣味

矽化合物：15%

碳化合物：5%

氧化金屬化合物：80%

熱傳導率：＞5.1w/m-k

熱阻抗：＜0.027℃-in2/w

比重：＞2.5

瞬間耐溫：-50至450℃

三浦SP-5100為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類散熱產品優(yōu)越很多。

產品特性：

膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作  

產品應用：

CPU、電源、內存模組、LED燈具  

· 自動化操作和絲網(wǎng)印刷  

·  高性能中央處理器及顯卡處理器  

·  電源電阻器與底座之間，溫度調節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置等 

·  半導體塊和散熱器